【连网】（连云港日报全媒体记者周莹 通讯员王玉琴）昨日，笔者从市开发区华海诚科获悉，该企业研发的用于SOP、QFP集成电路封装的EMS-600系列已完全达到或超过了国外同类产品的水平，正在迅速抢占市场，并实现进口替代。华海诚科负责人韩江龙表示，面对国内研发“中国芯”的呼声，华海诚科作为芯片产业链上重要的支撑材料产业，将为“中国芯”崛起贡献自己的力量。
据了解，作为集成电路封装关键材料，环氧塑封料是集成电路主要结构材料，是集成电路封装外壳，是保护芯片不易受到机械和化学等损伤，其性能直接影响集成电路的电性能、热性能、机械性能、可靠性等。目前日本企业依然统治着全球塑封料市场，占据着大部分中高端市场。为了解决这个问题，我国的封装材料企业一直在努力。华海诚科就是其中领军企业之一。经过几年的发展，目前华海诚科公司已成为国内先进封测企业的优秀供应商，在中高端集成电路封材料领域打破了日本、美国等国外企业长期垄断市场的格局，发挥了价格杠杆作用，降低了国内集成电路封测企业生产成本，其在研发能力、技术水平、产品质量等综合实力排名居国内行业第一。
华海诚科研发负责人介绍，目前，华海诚科已经建立了“江苏省新型电子封装材料工程技术研究中心”，累计投入研发经费3000多万元（每年研发经费投入占销售收入超过6%），开发完成新产品20多项，掌握了具有自主知识产权的核心技术，已申请专利38项，其中发明专利14项（已授权7项），实用新型专利24项（已授权24项）。
科技研发投入也带来了企业技术突破。目前，华海诚科研发的用于SOP、QFP集成电路封装的EMS-600系列已完全达到或超过了国外同类产品的水平，正在迅速抢占市场，并实现进口替代；研发的EMW-200用于LED支架反光材料是目前国内首家研发生产，已解决连续生产的工艺问题，满足SMD、MAP型支架的封装需求，填补国内空白，降低了国内LED产业成本；研发的QFN封装材料EMG-700-N，在国内环氧塑封料企业中，已经在长电科技、西安天胜等公司通过了MSL1考核；……该企业负责人表示，当前，他们正在开展WLCSP、Fan-Out WLP 、MUF以及高导热、耐高压等前沿技术产品研发。
韩江龙表示，下一步，企业将立足于自身优势，持续开展科技创新和市场开拓，掌握核心技术，为跻身国际微电子材料一流供应商而不断创新！
