他践行工匠精神，深耕技术创新，带领公司科技攻关组以技术创新求发展。同时他又是企业管理者，在项目实施过程中，为公司培养了一批高水平的高层次研发人才队伍，为公司继续保持跨越式的发展提供了有力的技术支撑和人才保障。他就是衡所华威电子有限公司研发副总监单玉来。先后获评省有突出贡献中青年专家、“省333高层次人才培养工程”首批中青年科学带头人、“省333二期工程”第三层次培养对象、市劳动模范、市首届“青年科技创业十大明星”等多项荣誉称号。

从事电子材料产品研制开发和生产技术工作30余年，单玉来在集成电路封装材料塑封料的研发、生产等方面具有深厚的理论基础知识、积累了丰富的实践经验，在技术创新、新产品开发方面取得了丰硕成果。先后以主研身份承担完成多项国家、省市重大科技项目：完成国家863项目1项、国家高技术产业化示范工程项目1项、科技部“国家重大专项02专项”的研究开发、江苏省科技成果转化项目1项、信息产业部电子发展基金项目3项、省“十五”攻关项目2项、其他省市科技项目及研发项目多项，科技成果多项获省市科技进步奖励，多项被评为省高新技术产品，均已实现产业化生产，技术水平国内领先，达国外同类产品水平，填补国内技术空白。特别是近几年研制开发的等高中低档系列的环保产品，现已形成年产4000吨的生产能力，技术水平国内领先，拥有发明专利1项。通过多项科技项目的实施，公司各项产品技术得到快速发展，大大增强了企业在国内国际封装市场竞争能力。

作为课题组技术负责人，单玉来实施完成国家“863”计划“ULSI封装用环氧封装料中试技术及环保型环氧封装料研制”项目。在项目实施过程中，他带领项目攻关组完成了多项关键技术的突破性创新，研发出20多种绿色环保型产品，满足了国内封装市场对电子材料的环保要求，实现了规模化生产。

 作为项目技术主管，单玉来承担了省科技成果转化专项资金项目“0.5μm至0.35μm集成电路封装用环氧模塑料产业化”，建设完成一座厂房和一条年产2000吨生产线安装运行，同时完成了多项关键技术及大生产过程中批量技术研究，技术指标达到合同指标要求，实现对江苏长电科技股份有限公司、无锡华润微电子有限公司、上海威宇科技测试封装有限公司、天水华天科技股份电子有限公司等国内多家封装用户批量供货，产品用于SOP、TSOP、QFP、LQFP、TQFP等大规模集成电路封装，技术水平达国际先进水平，居国内领先。

作为项目组技术带头人，单玉来承担完成的国家高新技术产业化示范工程“0.5μm至0.35μm技术用环氧模塑料电子封装材料高技术产业化示范工程”项目，经过近三年的实施，该项目新建厂房6117平方米，新建两条0.5μm至0.35μm技术用环氧模塑料电子封装材料生产线，形成年产4000吨生产能力。该项目降低了国内封装行业的生产成本，带动了我国硅微粉、树脂等相关产业的发展，大大促进了我国集成电路和电子器件的发展，推动了我国电子封装产业的进步。

针对0.25μ至0.18μ技术用环氧封装料的技术特点及要求，单玉来重点解决了低应力、低黏度、低热膨胀性、高黏结强度等技术难题。经过多次的工艺试验与数据分析，完成了试验室制备与产业化生产工艺技术研究工作，产品经检测各项指标达到合同要求，掌握年产2000吨产业化生产技术，满足QFP、TQFP等集成电路封装，达到合同预期目标。

单玉来高度重视对国际高端产业的引进。依托汉高的研发、生产、销售网络的资源优势，发挥汉高品牌的国际优势和华威的成本优势，实现了三个转移：高端技术转移、高端生产线转移和高端客户的转移。经过几年努力，原美国工厂的产品全部可以在华威公司生产，并顺利通过INTEL、SONY等国际著名公司的体系认证，实现了向国际高端客户的正常批量供货。

多年来，单玉来勇于创新，带领公司科技攻关组以技术创新求发展，全力打造企业核心产品，在技术创新、新产品开发、工艺改进、质量控制等方面做出了重要贡献，在项目实施过程中，为公司培养了一批高水平的高层次研发人才队伍，为公司继续保持跨越式的发展提供了有力的技术支撑和人才保障，为我国电子封装材料的发展做出了突出贡献。 （张晶晶 杨虹）